Официально представленная на днях компанией NVIDIA передовая технология 3-Way SLI, ранее упоминавшаяся под названием Triple SLI, по словам её разработчиков, позволяет добиться 2,8-кратного увеличения производительности графической подсистемы компьютера в режимах с высоким разрешением за счёт одновременного использования в связке сразу трёх видеопроцессоров GeForce 8800 GTX или GeForce 8800 Ultra, соединённых специальным тройным мостиком для SLI и установленных на материнскую плату на чипсете nForce 680i SLI либо nForce 780i SLI, оборудованную тремя слотами PCI Express x16. Как нетрудно догадаться, столь впечатляющий эффект должен порадовать в первую очередь заядлых любителей современных зрелищных 3D-игр, причём особенно тех, кто не испытывает недостатка в денежных средствах и привык получать от жизни всё самое лучшее незамедлительно любой ценой.
Вот и компания EVGA решила поддержать прогрессивную инициативу NVIDIA и опубликованным пресс-релизом уведомила потребителей о том, что уже сейчас готова предоставить самым взыскательным геймерам всё необходимое для качественной реализации 3-Way SLI. Итак, в этот перечень входят:
* Видеокарта EVGA e-GeForce 8800 Ultra 768MB стоимостью $700 (серийный номер 768-P2-N881-AR, память GDDR3 объёмом 768 Мб, 128 потоковых процессоров, частотная формула 612/1512/2160 МГц, два разъёма DVI-I и один HDTV-выход);
* Видеокарта EVGA e-GeForce 8800 GTX 768MB стоимостью $550 (серийный номер 768-P2-N831-AR, память GDDR3 объёмом 768 Мб, 128 потоковых процессоров, частотная формула 575/1350/1800 МГц, два разъёма DVI-I и один HDTV-выход);
* Материнская плата EVGA nForce 680i SLI 775 A1 Version стоимостью $250 (серийный номер 122-CK-NF68-A1, процессорный разъём Intel Socket LGA 775, поддержка 1066/1333 МГц системной шины, чипсет NVIDIA nForce 680i SLI, поддержка памяти DDR2 533/667/800/1200 МГц категории SLI Ready, два гигабитных Ethernet-контроллера, 7.1-канальный звук Azalia (HDA), два слота PCIe x16, один слот PCIe Graphics Expansion Slot, два слота PCIe x1, два слота PCI, шесть портов SATA с поддержкой RAID 0/1/0+1, один коннектор UltraDMA 133 и десять портов USB 2.0, из которых шесть внешних и четыре внутренних);
Компании O’Neill Europe и MyGuide недавно представили NavJacket – куртку со встроенной системой навигации GPS.
NavJacket разработана для более удобной навигации в горах. Модель обладает гибким цифровым дисплеем на рукаве и динамиками, встроенными в капюшон. Кроме того, что данное снаряжение поможет добраться до места назначения, оно также проведет вас по горным склонам, предоставляя пользователю дополнительную информацию о скорости спуска, маршруте и прогнозе погоды.
Также NavJacket можно подключить к мобильному телефону и с его помощью создавать 3D-изображения горных курортов и их достопримечательностей. Кроме того, модель обладает ещё одной дополнительной функцией – поиск друзей. Эта опция позволит пользователям следовать за своими друзьями или двигаться той же дорогой, по которой они прошли.
NavJacket будет представлен в Осеннее-зимней коллекции O’Neill 2008 года, а этой зимой будет проходить тестирование в Альпах.
Желая сполна удовлетворить растущие с каждым днём потребности самых взыскательных любителей виртуальных баталий, компания XFX анонсировала выпуск новой материнской платы под названием nForce 780i SLI, которая позиционируется её создателями в качестве высокопроизводительной платформы для постройки мощной игровой системы, полностью отвечающей всем требованиям нового открытого стандарта ESA (Enthusiast System Architecture), принятого группой именитых производителей во главе с NVIDIA.
Согласно информации, озвученной в опубликованном официальном пресс-релизе, новинка построена на базе чипсета NVIDIA nForce 780i SLI и оборудована сразу тремя слотами PCI Express 2.0 х16 с поддержкой технологию 3-Way SLI, что делает возможным установку сразу трёх графических адаптера GeForce 8800 GTX или GeForce 8800 Ultra, соединённых специальным тройным мостиком для SLI. При этом плата "дружит" с 1066/1333 МГц системной шиной, совместима с Socket LGA 775 и может работать с многоядерными процессорами Intel (в том числе и чипами Yorkfield и Wolfdale, созданными с соблюдением норм 45-нм техпроцесса). Кроме того, решение снабжено функцией NV Monitor, которая обеспечивает аппаратный мониторинг и контроль основных компонентов системы, позволяя не только снимать различные рабочие параметры, но и осуществлять разгон. Также сообщается, что в устройстве применены технологии NVIDIA FirstPacket, NVIDIA DualNet и NVIDIA MediaShield, реализована поддержка оперативной памяти DDR2 категории SLI Ready с частотой до 1200 МГц, присутствуют шесть портов SATA и имеются десять портов USB 2.0.
А вот стоимость и время вероятного появления XFX nForce 780i SLI в продаже разработчиками, увы, пока не уточняются.
Компания Advanced Micro Devices официально представила общественности свои планы относительно будущего микропроцессоров, и одной из самых интересных потенциальных новинок станут первые восьмиядерные решения, известные под кодовым обозначением Montreal. Согласно полученным данным, процессоры должны появиться на мировом рынке в течение 2009 года, а официальная презентация должна состояться в ходе релиза новой серверной платформы Piranha. Отметим, что главными особенностями Montreal станут: поддержка системной шины HyperTransport 3.0, интегрированный контроллер DDR3-памяти, 1 Мб кэш-памяти второго уровня на каждое ядро и до 12 Мб разделяемой кэш-памяти L3.
Процессоры Montreal будут работать совместно с чипсетами AMD RD890S и RD870S, пару для которых составит южный мост SB700S. При этом, в качестве одного из компонентов платформы Piranha выступят и графические адаптеры R700 ATI FireGL и ATI Fire MV.
Естественно, новые процессоры будут обладать высокой вычислительной мощностью, которую крайне необходимо использовать с максимальной эффективностью. Именно для реализации этой цели разработчики внедряют новую концепцию - API (Accelerated Processing Unit), которая предполагает интеграцию на одном кристалле центрального процессора, как такового, но также и наличие графического ядра. По всей видимости, впервые с API общественность познакомится во время выхода на рынок мобильной платформы Shrike - ее выход запланирован на вторую половину 2009 года, а затем решение оккупирует и сектор настольных компьютеров, и, по всей видимости, серверных систем.
Несмотря на пессимистичные прогнозы относительно ближайшего будущего телевизионных панелей на основе органических светодиодов, компания Samsung планирует на грядущей выставке CES 2008 представить общественности свою новую разработку - 40-дюймовый OLED-телевизор. Напомним, что "органические" телевизионные системы являются пока единственными потенциальными конкурентами жидкокристаллическим и плазменным панелям, однако до 2010 года на этом фронте не ожидается серьезных изменений. Главной причиной этого является пока еще слишком высокая стоимость OLED-устройств, что не позволит им выйти на массовый рынок.
Первым OLED-телевизором, выпущенным в продажу, является модель XEL-1 от компании Sony, но будущая новинка от Samsung будет почти в четыре раза больше (диагональ XEL-1 - 11 дюймов). К сожалению, пока о технических характеристиках решений от южнокорейской корпорации не поступало, и что самое главное - пока неизвестны сроки выхода устройств в продажу и их ориентировочная стоимость - наиболее значимые параметры для OLED-систем на текущий момент.
Вот уже полгода минуло с тех пор, как свет увидела «революционная» разработка компании Apple – телефон-плеер iPhone. За это время модель успела обрести популярность среди миллионов потребителей и стать целью для любителей легкой и быстрой наживы и злоумышленников.
Несмотря на то, что iPhone уже давно взломан, и сегодня на рынке "ходят" более 250 тыс. разблокированных устройств, эксперты Arbor Networks считают, что количество хакерских атак против телефонов iPhone в следующем году только увеличится.
Согласно данным Arbor’s Security and Engineering Response Team (ASERT), эти атаки будут иметь классический характер – вредоносное ПО под видом якобы безопасного интернет-контента попадает в телефон владельца iPhone и ставит под угрозу безопасность личной информации и важных данных. Как видим, головной боли специалистам по безопасности и инженерам только добавится.
Институт программных систем РАН, компания «Т-Платформы», Московский государственный университет имени М.В..Ломоносова и корпорация Intel объявили о начале строительства нового суперкомпьютерного комплекса «СКИФ» для МГУ. Ожидается, что в марте 2008 года суперкомпьютерный парк Научно-исследовательского вычислительного центра МГУ пополнится кластером пиковой производительностью 60 Тфлопс на базе 1250 четырехъядерных процессоров Intel Xeon. По прогнозам экспертов, к моменту поставки эта система станет самой мощной законченной суперкомпьютерной установкой в России и СНГ, а также позволит МГУ занять место в десятке самых мощных научно-образовательных вычислительных центров мира. Основу суперкомпьютера МГУ составят модульные серверы, являющиеся собственной разработкой российской компании «Т-Платформы».
Согласно приведенной информации, модульные системы российской разработки, «с нуля» сконструированные инженерами «Т-Платформы» и предназначенные специально для высокопроизводительных вычислений, имеют ряд преимуществ по сравнению с лучшими аналогичными решениями в отрасли. Одно из них – высокая плотность компоновки: шасси T-Blade производства компании «Т-Платформы» имеет высоту всего 5U и вмещает 20 четырехъядерных процессоров Intel Xeon E5472 c частотой 3,0 ГГц, что позволяет достичь концентрации вычислительной мощности в 7,68 Тфлопс в стандартной 19” стойке – это на 18% лучше, чем у ближайших конкурентов, также использующих процессоры Intel. Утверждается также, что системы T-Blade также являются единственными на сегодняшний день модульными решениями в отрасли, использующими новый чипсет Intel 5400 с увеличенной до 1600 МГц частотой системной шины и поддержкой памяти DDR2-800. Это должно обеспечить обеспечивать выигрыш до 30% в производительности реальных приложений по сравнению с представленными на рынке вычислительными системами мировых производителей.
Еще один аспект, выгодно отличающий системы T-Blade – относительно низкое энергопотребление, не более чем 435 Вт на модуль в максимально производительной конфигурации, что на 12% лучше, чем у лидирующего на данный момент конкурирующего модульного решения аналогичной производительности на базе Intel. Наконец, преимуществом разработки отечественных инженеров является также широкая совместимость с любыми стандартными адаптерами сетевых устройств, обеспечиваемая применением слотам расширения PCI-Express 2.0. Планируется, что с появлением на рынке в начале 2008 г. решений на базе новейшей и самой быстрой на сегодняшней день технологии интерконнекта QDR InfiniBand, они смогут быть незамедлительно использованы в системах T-Blade, что позволит повысить пропускную способность сетевых интерфейсов каждого модуля до 40 Гб/с, что в 2 раза лучше, чем у любого из существующих сегодня решений.
Строительство нового суперкомпьютерного комплекса МГУ станет этапом реализации суперкомпьютерной программы «СКИФ-ГРИД» Союзного государства России и Белоруссии. Общая стоимость комплексного проекта составила 220 млн. руб.
Компания Toshiba сообщила о разработке микросхем флэш-памяти, емкость которых в разы превышает емкость современных устройств. Инженеры надеятся, что их разработка будет широкого использоваться в накопителях, устройствах хранения информации следующего поколения. Однако пока о сроках говорить слишком рано - для начала производства новых микросхем, емкость которых будет составлять сотни гигабит (12,5 гигабайт), требуется еще разработка технологического процесса с проектными нормами в 10 нм. Тем не менее, Toshiba представила базовую технологию флэш-памяти на конференции IEDM (International Electron Devices Meeting).
Структура микросхем флэш-памяти получила обозначение SONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Semiconductor), которая впервые была представлена публике еще летом этого года на симпозиуме VLSI, а главным нововведением являются два туннельных слоя оксида (tunnel layer) толщиной всего 1 нм. Между этими двумя слоями находится тонкий 1-нм слой кристаллического кремния, за счет которого и осуществляется чтения/запись данных, а также долговременное хранение информации, и при этом обеспечивается высокая скорость процессов записи/чтения.
Обратим внимание и на слой нитрида кремния Si9N10, который заменил в "предварительной версии" SONOS слой Si3N4. Это нововведение позволяет увеличить концентрацию носителей заряда (электронов), а значит и улучшает параметры работы флэш-памяти в целом.
Таким образом, главным акцент разработчики сделали на усовершенствовании структуры микросхем флэш-памяти SONOS, однако такая модернизация, хоть и позволяет добиться значительного повышения емкости устройств, скорости обработки данных, но и требует разработки более "тонкой" технологии изготовления интегральных микросхем.
Ассоциация 1394 Trade Association объявила об окончании работы над спецификациями следующего поколения интерфейса IEEE 1394 (Apple и Sony называют его FireWire и i.Link соответственно). Обновлённый стандарт, известный под именем S3200, является развитием современной версии IEEE 1394b (800 Мбит/сек) и гарантирует увеличение пропускной способности в четыре раза - до 3,2 Гбит/с. Для сравнения, скоростные характеристики USB 3.0 предусматривают около 4 Гбит/с.
Задача увеличения скорости до 3,2 Гбит/с не потребовала замену привычных разъёмов и кабелей, доставшихся от IEEE 1394b. Это значительно упростит переход на новый стандарт как простым пользователям, так и производителям бытовой электроники, компьютерного оборудования и периферии. Для разработчиков контроллеров и программного обеспечения освоение очередной версии FireWire также пройдёт безболезненно по причине преемственности большинства ключевых параметров, таких как организация доступа к шине, протоколы передачи данных и служебной информации. К примеру, разработка USB третьего поколения связана с серьёзной модификацией интерфейса USB 2.0.
Заметный прогресс в пропускной способности не помешал будущему стандарту S3200 сохранить обратную совместимость с существующими версиями IEEE 1394 и перенять их основные преимущества. Поддерживается возможность высокоскоростной передачи данных на довольно большое расстояние. При использовании оптического кабеля максимальная дистанция может достигать 100 м. Кроме того, допустимо прямое соединение устройств с интерфейсом FireWire для обмена данными без участия компьютера. Следует отметить заложенную в стандарт способность к приоритезации трафика, а также значительные ресурсы по питанию, зачастую позволяющие полностью обеспечить энергией подключаемое оборудование. Остаётся добавить, что официальное утверждение спецификаций S3200 должно закончиться в начале февраля будущего года.
Компания Everex официально подтвердила слухи о намерениях начать поставки недорогой модели 7-дюймового ультрапортативного ПК (UMPC) под кодовым названием «Cloudbook». Эксперты утверждают, что новинка может стать прямым конкурентом успешного продукта инженеров Asustek - EEE PC. Известно, что работать Cloudbook будет на базе ориентированной на приложения Google ОС Linux.
Согласно предварительным данным, Cloudbook сможет похвастаться процессором Via C7 ULV с частотой 1,2 ГГц, набором оперативной памяти емкостью 512 Мб и жестким диском на 30 Гб. Из двух моделей Cloudbook, которые увидят свет в начале следующего года, одна будет комплектоваться 1,2-Мп веб-камерой. Среди коммуникационных возможностей ПК хотелось бы отметить кард-ридер, несколько портов USB 2.0, выход DVI.
Базовая комплектация новой модели ультрапортативного ПК от Everex с НЖМД на 30 Гб в начале следующего года будет оцениваться примерно в 400 долларов. О ценообразовании Cloudbook с сенсорным дисплеем пока ничего не известно.